【概述】：

本教程详细分析了在手机各项测试中失败的原因及对策。

手机测试失败实例分析

ESD的分析及对策

一.     背景

项目名称D 测试条件:13千伏

二.     问题描述

T1 PRT 试验中,大小LENS 处ESD 13千伏失败 :

1.小lens处,静电通过金属装饰件以及内部金属零件进入手机内部.同时击穿了1MM宽度的空气;

2.大lens处,静电通过金属装饰件以及背胶(无基胶带)进入手机内部.

三.     原因分析

金属装饰件与LCD之间没有有效隔断,在大lens处因为采用的无基胶带,材料疏松,没有能够有效阻断静电,小LENS处,因为在B2B connector之上,为保证连接的可靠性,增加了一片钣金件来压住CONNECTOR,从而外面的电流通过金属装饰件,击穿空气,传到钣金件上,进入到手机内部

四.     解决措施

1.     尽量将外部电流接地;

2.     粘贴LENS的胶带换用阻断性好的胶带

3.     增加LCD铜箔,将LCD整个包裹起来.

4.     在大LENS处缓冲垫上增加一层铜箔,接地.

五.     预防方法

做结构设计时候需要和硬件工程师共同分析,因为ID通常会作出很多金属装饰件,所以需要在评估ID的时候硬件工程师都参与,外部金属装饰品需要和内部器件完全隔断,无法隔断必须接地,同时要预先考虑到一旦出现失败的现象是否有合适的对策.

两字总结:疏.堵.

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啸叫的分析及对策

一.     背景

B系列EP1跑线发现进入CIT模式测试LOOPBACK中，手机啸叫不断，这是我们公司第一次碰到的一个全新的课题

二.     问题描述

B系列EP1跑线发现进入CIT模式测试LOOPBACK中，手机啸叫不断，B3尤其严重

三.     原因分析

1．产生啸叫的根本原因是MIC与SPEAKER产生了回路，形成了封闭的循环

2．导航键高出手机的大面，跌落时导航键先接触地面，而CPU有在导航键的正下方，故使导航键局部受力，致使CPU顶虚声音的传播方式为 空气 腔体 介质,而空气的传播是三次方衰竭,而在腔体的衰竭很小,分析我们的结构,MIC与SPEAKER同在一个腔体的,而SPEAKER由LAYOUT先天的不足,SPEAKER无法完全密封,总有声音泄露在HOUSING中,MIC的MIC套又没法与HOUSING的侧壁完全密封,故在HOUSING的腔体内形成一个封闭的环,啸叫由次产生

3,联想到NOKIA的手机有许多的MIC套漏在外面,(这样做是不好看的,估计也是为了解决啸叫),我们豁然开朗,决定将MIC套伸到HOUSING之外,问题得到解决

四.     解决措施

将MIC套伸到HOUSING之外

修改前

修改后

五.     预防方法

直板机要防止MIC和SPEAKER在壳体内形成腔体回路